传小米玄戒 O2 芯片将采用台积电 N3P

据报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒 O2（Xring O2）将采用台积电 3nm 家族的 N3P 制程，而非最新的 2nm 工艺。

回顾小米第一代旗舰处理器玄戒 O1，于 2025 年初推出时便率先采用台积电尖端的 N3E 制程，成为首款由中国厂商自主设计的 3nm 旗舰移动处理器。

按照规划，如果玄戒 O2 能在今年上半年正式面市，它仍有望搭载在同期的旗舰机型上。这意味着，在上半年市场竞争中，玄戒 O2 仍具备制程优势——毕竟苹果、高通及联发科的 2nm 旗舰芯片要到 9 月才会陆续发布。不过，其后续竞争力可能会随 2nm 芯片的普及而逐步减弱。

据悉，玄戒 O2 将采用 Arm 去年下半年发布的 C1 系列 CPU 内核与 G1 系列 GPU 内核。

业界分析认为，小米选择放弃 2nm 制程，可能出于成本和产能两方面的考量。一方面，2nm 制程晶圆成本相比 3nm 高出约 50%，单片价格可达 3 万美元，同时台积电初期产能几乎被苹果、高通及联发科占满；另一方面，自去年下半年以来，DRAM 与 NAND Flash 价格大幅上涨，其中移动 DRAM 涨幅超过 70%，NAND Flash 价格更是翻倍，直接导致智能手机物料成本（BoM）整体上升超过 25%。在零部件成本普遍上涨的情况下，采用更昂贵的 2nm 制程将进一步压缩终端产品利润空间。

因此，小米可能计划将玄戒 O2 不仅用于智能手机，还拓展至平板电脑、智能汽车等更多应用场景，以通过扩大自研芯片的搭载规模，进一步摊薄生产成本。

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